시험관아기시술에서는 정자와 난자를 체외에서 수정해 배아가 만들어집니다.
이 배아는 포배기 배아로 발달을 한 후에 자궁내막에 착상이 되어야 하므로 체외배양을 하더라도 난자채취로부터 5~6일째까지는 자궁 내 이식을 하는데요.
이때 배아는 자신을 보호하던 투명대(막)를 스스로 벗어나야 합니다. 이른바 부화 과정이지요.
그렇게 해야 자궁내막의 세포층을 뚫고 들어가 착상을 할 수 있거든요.
만약 배아의 투명대가 비정상적으로 두껍거나 경화되어 있는 경우, 스스로 깨고 나오지 못할 수가 있어요. 이럴 경우 착상에 실패하거나 착상이 되더라도 임신 실패로 이어질 수 있죠.
그럴 때 배아가 스스로 투명대를 깨고 나오도록 도와주는 게 보조부화술입니다. 투명대 일부분을 절개해서 수정란이 부화할 수 있도록 하는 거죠.
보조부화술은 기계로 할 수도 있고, 화학적으로 할 수도 있고, 레이저로 할 수도 있어요.
최근엔 레이저로 난자를 둘러싸고 있는 투명대 일부 깎아내거나 투명대에 작은 구멍을 뚫어 부화를 도와주는 방법을 많이 하고 있습니다.
레이저를 이용하면 일정한 크기로 구멍을 뚫을 수 있고, 시술 시간도 짧고, 조작법도 간단해서 기계로 하거나 화학적으로 할 때보다 성공률이 훨씬 높습니다.
물론 모든 시험관아기시술에서 이뤄지는 것은 아닙니다.
투명대 두께가 비정상적으로 두꺼운 난자, 나이가 많은 여성의 난자, FSH의 혈중 수치가 높은 여성의 난자로 수정한 배아나, 배아 상태가 좋은데도 계속 착상에 실패할 경우 등에 시도할 수 있습니다.
임상 경험에 의하면 보조부화술이 18~25% 정도 성공률을 높인 것으로 나타났습니다.
단, 보조부화술을 시행한 경우 배아의 착상률 및 임신율은 높아질 수 있지만 배아가 손상되거나 다태아 및 일란성 쌍둥이가 될 위험도 증가할 수 있어요.
